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芯片验证

携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛”

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4月16日,作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲,针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题,用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率

思尔芯2026 DVCon巡展收官:以技术创新推动芯片验证左移

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近日,IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon(Design and Verification Conference,设计与验证会议)在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商,思尔芯(S2C)深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览,通过多场技术演讲与现场演示,全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。

合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行

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2026年9月1日,在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间,上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会,发布UniVista Verification GOAT(UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit)。该系列产品面向数字芯片验证任务,以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度,