概伦电子NanoSpice™系列:定制电路全场景的仿真和验证方案 winniewei / 周二, 3 二月 2026 - 15:03 概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice™系列,旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。 阅读更多 关于 概伦电子NanoSpice™系列:定制电路全场景的仿真和验证方案登录或注册以发表评论
面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践 winniewei / 周五, 12 十二月 2025 - 11:21 随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。 阅读更多 关于 面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践登录或注册以发表评论
携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛” winniewei / 周四, 17 四月 2025 - 09:59 4月16日,作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲,针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题,用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率 阅读更多 关于 携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛”登录或注册以发表评论
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技 winniewei / 周三, 30 十一月 2022 - 09:13 近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。 阅读更多 关于 光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技登录或注册以发表评论
思尔芯2026 DVCon巡展收官:以技术创新推动芯片验证左移 winniewei / 周三, 16 九月 2026 - 10:50 近日,IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon(Design and Verification Conference,设计与验证会议)在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商,思尔芯(S2C)深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览,通过多场技术演讲与现场演示,全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。 阅读更多 关于 思尔芯2026 DVCon巡展收官:以技术创新推动芯片验证左移登录或注册以发表评论
合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行 winniewei / 周五, 11 九月 2026 - 08:59 2026年9月1日,在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间,上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会,发布UniVista Verification GOAT(UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit)。该系列产品面向数字芯片验证任务,以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度, 阅读更多 关于 合见工软发布UniVista Verification GOAT,推动芯片验证任务智能执行登录或注册以发表评论