Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求
Cadence
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命
新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂 SoC 设计 bug 溯源
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
射频芯片设计验证工具 IRIS 2018版本正式发布
IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能显著减少EM仿真的时间，帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换，而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。