【原创】断供后再解禁,中国EDA该如何突围?

作者:电子创新网张国斌

5月29日,美国BIS通知EDA国际三巨头新思、Cadence 和西门子的EDA工具对中国实施断供,以此遏制在中国半导体的发展,但是仅仅过去一个月,7月3日,美国BIS又通知三大家EDA对中国解禁,在中国强硬的稀土管制以及本土EDA强势崛起的背景下,似乎美国已经不敢再乱舞管控大棒对中国半导体了?在这样的背景下,我们本土EDA未来该采取怎样的发展策略?

7月1日,在贸泽电子芯英雄联盟直播间,主持人电子创新网CEO张国斌与演讲嘉宾杭州法动科技研发总监张康龙博士就断供EDA对中国半导体影响以及本土EDA未来发展与3000多名网友进行了热烈讨论,这里结合嘉宾的分享已经网友的互动谈谈本土EDA未来的发展之路。

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张康龙博士指出5月29日的EDA断供这不仅仅是一次技术封锁,更是一场对中国半导体“软核”能力的精准打击。

他表示“EDA软件是芯片设计的“操作系统”,是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具,被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。而EDA与IP工具作为芯片产业的最上游,占比虽小(仅1%),却对下游制造、封装测试产生决定性影响。”张康龙博士指出,“断供即“断链”,会导致高端设计项目暂停,如AI芯片、车规芯片、高密度存储芯片等对5nm以下制程有强依赖的项目首当其冲,此外,国产工具短期内难以无缝替代,导致设计效率与流片成功率下降;还有,最上游EDA被卡脖,将严重影响制造、封测等中下游协作效率,可以说这是美国对中国半导体一次釜底抽薪式的打击。”

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主持人张国斌赞同他的观点,同时指出EDA软件是电子信息产业倒三角中最关键的基点,可以说是电子信息产业最大的杠杠每年虽然只有不到200亿美元的营收,影响的却是几十万亿美元的市场!因此,EDA对中国快速发展的电子信息产业至关重要。

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他表示中国EDA发展其实与国际EDA起步时差距并不大,如在巴统禁运后,1988年秋天,北京集成电路设计中心汇聚了来自全国17家单位的120多名学者和技术人员开始研发国内第一套自研EDA软件——“ICCAD Ⅲ级系统”,1993年,包含28个设计工具的EDA软件“熊猫系统”问世,与国际EDA工具相比落后五年左右。

但是,在巴统解散后,中国EDA从1994到2008年却成了“失去的14年”!这期间,国际EDA工具进入中国,“造不如买,买不如租”的思潮泛滥,中国本土EDA研发处于几乎停滞阶段,导致中国EDA与国际EDA差距拉大到15年左右!

张国斌认为这个教训是深刻的,先封锁再解禁然后冲击本土EDA发展,现在美国的一个月断供与解禁与当年何其相似,中国EDA再也不能重蹈覆辙,必须要建立自主可控的EDA工具体系。

张康龙博士指出美国意图通过限制先进制程EDA工具供应,遏制中国在3nm/5nm技术的研发节奏,试图“减速而非摧毁”中国半导体产业。在美国断供后,美国EDA厂商有意申请“部分解禁”,目的在于保住中国市场份额。若持续封锁,其80%的份额极可能被国产EDA瓜分。由此可见,断供不仅是技术限制,更是市场博弈。

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他指出经过多年的发展,中国EDA厂商已经发展到120多家,已经在EDA多个环节上布局,形成了较为完整的工具链体系,目前国内EDA市场已由2019年的约10%市占率提升至2023年的近15%。预计2026年,中国EDA市占将突破17%,年均增长率超过50%。

另外美国的断供也让中国半导体认识到自主EDA工具的重要性,张国斌在直播中呼吁中国IC企业晶圆厂等要主动接纳本土EDA的产品,给他们在应用中迭代的机会,有了迭代才有发展,张康龙博士也指出中国半导体企业也在借机推动自主替代,不再单纯依赖外部供应链。这种“危中有机”的局势,为国产EDA厂商带来了历史性窗口。

中国EDA的现状与突破策略

张康龙博士指出本土EDA目前以点工具为主,生态逐步生成,代表厂商包括华大九天、概伦电子、广立微、杭州法动科技等,已在不同点工具(如仿真、电源完整性、版图设计等)上形成突破。

如华大九天是本土EDA领军企业,一直致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务;概伦电子(股票代码:688206.SH)致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案广立微(Semitronix)是三大国产EDA上市公司之一专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,提供EDA软件、WAT电性测试设备、电路IP以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案。

目前本土EDA行业整合加速,如华大九天收购芯和半导体补强技术短板,概伦电子连续并购两家公司学习国际经验,头部企业正通过战略并购快速提升竞争力。

产业集群效应显现,全国已有近100家企业投身EDA研发,形成细分领域的专业化分工。有的专注设计验证,有的攻坚布线技术,呈现出“百花齐放” 的研发态势。

资本市场积极响应:在断供消息公布后,国产EDA企业股价普遍上涨,反映出市场对自主替代路线的信心。华大九天更是立下“成为全球第四大EDA厂商” 的雄心壮志。

政策支持力度加大:据传国国家大基金三期将重点扶持光刻与EDA突破来自国家层面的扶持,通过产业政策、资金支持和人才培养等多管齐下,将加速EDA关键技术的突破。

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张康龙博士指出本土EDA的“破局之道”有四点:

1、开放合作与自主创新并重:在坚持自主研发的同时,加强与欧洲、日韩等地区EDA企业的技术合作,构建多元化的技术供应体系。

2、差异化竞争策略:避开国际巨头优势领域,在Chiplet(小芯片)、先进封装等新兴方向寻求突破,开辟换道超车的新路径。

3、产学研深度融合:整合高校基础研究、科研院所技术攻关和企业产业化能力,形成高效的创新联合体,加速技术迭代。

4、人才战略升级:改革芯片人才培养体系,特别加强EDA算法、数学建模等基础领域的人才储备,为长期竞争奠定基础。

本土EDA未来发展策略:构建“差异化+融合+协同”格局

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张康龙博士指出在后摩尔时代,IC设计面临一些严峻挑战,如射频及混合信号IC的高频设计、互连线效应、纳米尺度期间效应,低功耗设计挑战等等,他表示在全球技术脱钩的背景下,中国EDA不能简单模仿国外全流程路线,而应结合自身基础与产业结构,构建“差异化竞争+融合突破+产业协同”三位一体的发展战略。

他认为具体可从以下五个方向深入推进:

1. 差异化竞争:以“点工具”切入破局

中国EDA企业当前普遍采用“点工具突破”路径,即在EDA工具链的某一环节(如电磁仿真、版图布线、信号完整性等)实现本土替代或技术超越。

✅ 关键举措:

聚焦高复杂度痛点领域:如高速I/O、电源完整性(PI)、信号完整性(SI)、高频射频仿真;以点带面布局工具链:先深耕“点工具”,再通过生态合作/并购逐步连接为“流程链”。

✅ 典型案例:

杭州法动科技:其RTO-EM软件在电磁仿真中实现10倍于国际同类产品的仿真效率;华大九天:在显示面板EDA工具全球市占率第一,已形成从版图到验证的自主全流程。

✅ 行业意义:

差异化路径让中国厂商在某些细分点上“弯道超车”,不必在短期内全面挑战三大巨头的全流程优势,反而更具现实操作性。

2. AI+EDA融合:下一代智能设计范式

AI技术在EDA领域已从“辅助角色”跃升为“核心驱动”。AI可显著提高设计自动化水平、加速验证与优化流程,尤其适合复杂SoC和AI芯片设计。

✅ 应用方向:

智能布局布线(Place & Route)

电路参数优化(如电感、电容网络的智能建模)

故障检测与流片预测

低功耗设计优化(Leakage/Power Estimation)

✅ 国内进展:

法动EMOptimizer是中国首款基于AI的EDA仿真优化设计平台;芯华章、华大九天等厂商均已部署AI算法团队用于综合优化与智能验证。

✅ 未来潜力:

中国AI芯片设计尚处在国际同步阶段,AI+EDA的融合有望成为我国在新一轮技术浪潮中“从起点并跑”的机会窗口。

3. 云EDA:打造云原生EDA平台

云EDA是指基于云计算资源的EDA工具平台化集成模式,可实现多厂商工具协同部署、弹性算力调度、降低本地服务器依赖,是解决国产EDA“无法全流程闭环”的现实解法。

✅ 云EDA优势:

弹性算力:满足射频/电磁大仿真任务需求;异构整合:将多个国产点工具通过“云中平台”集成成流程;降低门槛:让中小芯片公司以低成本享受高阶EDA能力;提升生态:形成“用-反馈-改进”的工具生态正循环。

✅ 实践路径:

某国内大公司曾提出“以仿真为抓手”的云EDA架构构想;法动科技、芯华章正在积极推进“云上EDA”试点部署与公测接口。

✅ 建议方向:

政府与平台企业应共建“国家级EDA云平台”,推动开源组件、统一接口、工具认证等关键机制落地。

4. 产学研深度融合:激发EDA人才与算法创新源泉

EDA软件研发高度依赖数值算法、数学建模与电磁理论,是典型的多学科交叉领域,必须依托高校、研究机构与企业共同推动。

✅ 战略举措:

举办高水平竞赛(如 集创赛“法动杯”):吸引学生实际操作EDA工具;开设EDA课程进高校:如法动已在杭电、南航等多所高校设立教学课程;共建实训/实习基地:让高校人才与企业项目无缝对接;科研合作申请国家重点项目:如联合申报科技部重大专项、EDA创新示范工程等。

✅ 成效展示:

华大九天与清华、浙大等高校共建EDA研究中心;法动科技已在多所高校设立实训基地并主导赛事。

✅ 行业意义:

解决EDA行业“人少、门槛高、流失快”的结构性问题,是实现工具自主化长期发展的基石。

5. 产业链协同与下游“陪跑机制”

EDA不是孤立存在,其工具最终需要服务于芯片设计企业,并在流片中反复验证迭代。因此,芯片设计公司是否愿意使用国产EDA,是影响其发展成败的关键。

✅ 现实困境:

国产EDA工具成熟度不足,芯片设计公司“怕风险、不敢用”;流片失败成本高昂(动辄几十万),初创设计公司承压更大;工具厂商缺乏真实使用场景,难以提升工具稳定性。

有网友提问说在实际应用中,芯片公司面对动辄几十万甚至百万级的试错成本会本能抗拒,对于这一点挑战,张国斌认为在实际中可以采取政府补贴方式,给在真正实际IC设计中愿意采用本土EDA工具的公司给予一定补贴,消除其实际风险有助于本土EDA的接纳。

✅ 可行方案:

政府牵头建立“国产EDA扶持试点项目”:为使用国产EDA的流片项目提供补贴;建立“技术风险共担机制”;鼓励头部晶圆厂与EDA公司共建流程接口标准;行业联盟共推“陪跑客户机制”:筛选愿意尝试国产EDA的芯片设计公司,提供专项技术支持与贴身服务。

✅ 长远意义:

建立产业“信任闭环”,打通EDA工具从研发到真实芯片落地的最后一公里,是实现国产EDA迭代升级、获得“生存空间”的必要条件。

张康龙博士指出,EDA是半导体产业最具战略价值的环节。中美EDA之争,是一场软件生态、技术创新与产业协同的系统性较量。在当前大好形势下,本土EDA在搞好替代的同时也要注意差异化发展,做出自己的特色来。他表示法动科技就专注射频领域,目前已经是国内领先的商用EDA工具提供商:已经开发完成UltraEM 、 SuperEM 、 FDSPICE及EMOptimizer四款分别针对芯片、PCB和封装、原理图及AI优化设计的EDA工具,已经在多家头部企业和研究所获得验证和采购。

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张国斌认为未来中国EDA的路径应从“点突破”走向“流程融合”,从“追赶国外”走向“定义标准”。在政策护航、市场牵引与人才积累的合力推动下,国产EDA有望在AI芯片、先进封装、云EDA平台等新兴领域实现“弯道超车”。

断供是危机,亦是拐点,断供后再解禁,更给我们敲响警钟,这次解禁,并不意味着真正放开,未来也许还有断供,从这次交锋来看,中国EDA产业正从边缘走向舞台中央,从“核心工具自主可控”到“产业链协同创新”,国产EDA正开启一场深刻的突围战。

真正的自主,不是闭门造车,而是汇聚多方之力,打造一个“不再被卡脖子”的数字未来!

对此,大家怎么看?欢迎留言讨论!、

想观看此次直播可以登录如下链接:

https://v.eetrend.com/content/2025/100592488.html

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