西门子 PAVE360 现支持在微软 Azure 云上运行的 AMD GPU
西门子扩展云服务选项，以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求，让云服务选项更具灵活性
西门子
西门子携手 Alphawave Semi，以先进硅 IP 加速客户产品上市时间
西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议，通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场，其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议的前沿IP 平台，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互联等。
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力
西门子推出 Simcenter 更新版本，助力客户简化工作流程，加快航空航天认证，同时提供深入洞见
【原创】EDA开启升维大战！
升维与降维是数据处理和机器学习中常见的概念，它们主要涉及将数据从一个维度（或维度空间）转换到另一个维度的操作。升维和降维的核心区别在于数据维度的变化方向。
西门子收购 Altair，进一步增强工业软件及人工智能技术能力
收购提供高性能计算与人工智能等领域解决方案的全球技术公司 Altair
是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程
2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计新时代
9 月 19 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
· 西门子集成的验证套件能够在整个 IC 设计周期内提供无缝的 IP 质量保证，为 IP 开发团队提供完整的工作流程
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍