是德科技 | EDA 星球

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

winniewei -- 周五, 04/24/2026 - 16:19

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。

winniewei -- 周三, 10/30/2024 - 14:09

通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程

winniewei -- 周四, 08/01/2024 - 15:53

借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率

winniewei -- 周五, 07/26/2024 - 16:06

借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率

winniewei -- 周一, 05/13/2024 - 11:15

新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案

winniewei -- 周一, 03/04/2024 - 11:46

设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 09:41

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。

winniewei -- 周四, 10/12/2023 - 09:25

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案

winniewei -- 周四, 07/20/2023 - 16:14

Python API 框架可以自动执行跨工具工作流，从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率

winniewei -- 周三, 06/21/2023 - 17:52

电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能