芯片验证智能体

全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。