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快讯

国产EDA第一股2022业绩大涨,境内营收首次超过境外!4月7日,国产EDA上市公司概伦电子发布了2022年年度业绩报告,实现营业收入约2.79亿元,同比增加43.68%;实现归属于上市公司股东的净利润约4489万元,同比增加56.92%。
思尔芯获业界认可,荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司日前,在2023中国IC领袖峰会上,AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标,发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可,成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。
实力彰显!芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司3月30日,2023中国IC领袖峰会上,全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华章凭借在EDA领域的创新实力和领先的竞争优势,获得行业广泛认可,成功入选TOP 10 EDA/IP公司榜单。
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.aiSynopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案,包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。
载誉前行,概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司3月30日,2023中国IC设计成就奖榜单揭晓,概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。
思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计2023年3月30日,由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案近几十年,芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点,而工艺节点的演进与设计和验证能力的鸿沟也有待业内创新方法学和解决方案去弥补和追赶。
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新近日,芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司签署战略合作协议,为园区服务的集成电路、智能网联汽车、航空航天等科技企业提供技术领先的EDA工具支持,满足日益复杂的大规模系统级验证需求,赋能平台产业用户自主研发与系统级应用创新。
概伦电子荣登上海硬核科技企业TOP100榜单在3月25日召开的上海市产业技术创新大会上,《2023上海硬核科技企业TOP100榜单》正式发布。
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?在日前华为举行“突破乌江天险,实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节2月28日,华为在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
概伦电子牵头成立临港新片区EDA创新联合体3月24日上午,为发布科创新政、表彰科创先进、荟萃科创资源、宣誓科创决心,临港新片区创新联合体授牌仪式在临港科创大会成功举办。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业,概伦电子总裁杨廉峰博士受邀出席大会。
本土EDA重大发布!企业级国产硬件仿真系统OmniArk芯神鼎揭秘!3月17日,业内知名 EDA 解决方案专家、2004年成立的思尔芯S2C在深圳举行媒体沟通会,思尔芯S2C总裁兼CEO林俊雄先生向电子创新网等知名媒体介绍了思尔芯最新推出的企业级国产硬件仿真系统——OmniArk芯神鼎。
实力见证!芯华章荣登「2022年度中国高科技高成长企业榜单」近日,芯华章凭借在系统级验证领域展现的技术创新与落地服务能力,获得产业用户及投资机构高度认可,荣登「数字新未来-2022年度中国高科技高成长企业榜」,也进一步展现了EDA作为数字创新基石的重要战略价值。
两家EDA企业获资本青睐,投资方含中信科5G基金、华大九天近日,中信科5G基金完成了对EDA企业芯华章的投资,本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
喜讯!亚科鸿禹完成超亿元A轮融资,华大九天领投!近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业--北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

国家级榜单发布!芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜

近日,中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单,遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求,具有产业先导意义的技术成果。