2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。
第26届“CIIF中国工博会”设立了“1+10+12”奖项体系，其中特别设立12个聚焦专业领域的CIIF专业奖，在集成电路领域，“CIIF集成电路创新成果奖”旨在集中表彰集成电路产业链标杆创新成果，见证国产半导体产业不断攀升的硬核实力。此次斩获该奖项，既是行业对合见工软产品创新能力与技术落地价值的充分肯定，也是公司在 EDA 领域持续深耕、坚持自主研发获得的高度认可，彰显了合见工软助力国产芯片设计产业发展的技术底气。
仿真验证是高端芯片设计的瓶颈，而硬件仿真器是EDA工具中技术壁垒最高、开发难度最大的系统级工具之一。合见工软全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP的诞生，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白，为国内AI智算、HPC超算等高端大芯片设计提供了可用的、高性能的国产替代方案，直接降低了因外部技术封锁导致的项目停滞或安全风险。
UVHP不仅仅实现了国产替代的“从0到1”，更达到了对标国际领先水平的“从1到100”。其单机架容量达57亿门，级联可扩展至460亿门，性能对标国际先进产品。平台集成了自研的高效能RTL综合工具UVSyn，并通过自研的硬件仿真时钟优化技术，以及将比肩业界黄金标准水平的静态时序分析引擎落地于FPGA流程中，大幅提升了设计的运行性能。这些技术突破，使得国内芯片企业在采用国产先进工艺研发复杂芯片时，能获得不逊于国际一流的工具支撑，大幅提升了研发效率与流片成功率。
自2024年产品面世以来，合见工软硬件仿真加速平台UVHP已广泛应用于AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾、5G通信、超大规模网络交换机和智能手机等各类高端芯片的开发，为芯片开发者提供了高效的软硬件验证方式，大幅缩短验证周期，加速芯片上市。
UVHP的推出是合见工软构建国产EDA生态的关键一环。它与公司其他产品，全场景验证硬件系统UVHS/UVHS-2、下一代全功能高性能仿真器UVS+、下一代全功能高效能数字验证调试平台UVD+、验证效率管理系统 VPS、虚拟原型设计与仿真工具套件V-Builder/vSpace等，共同组成了覆盖数字芯片验证全流程的解决方案。这种全流程、平台化的能力，有助于打破国产EDA工具“点状”孤立的局面，降低客户采用国产方案的整体迁移成本。同时，通过服务国内头部芯片设计企业，并成功支持其芯片流片迭代，UVHP在真实商业项目中得到了验证，形成了“技术突破-市场应用-反馈迭代”的良性循环，有力地促进了上下游的协同发展。
值得一提的是，合见工软的硬件验证工具已经走向全面AI化。今年9月，合见工软推出 UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit（简称 “UniVista Verification GOAT”），面向数字芯片验证场景打造 AI 智能体 EDA 工具集，能力覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真及 FPGA 原型等关键环节。合见工软全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP集成UVH/GOAT硬件验证Agent，围绕工程移植、编译优化、运行调度及调试提效等任务，将专业Agent与硬件验证工具结合，帮助工程师减少重复操作，依据真实工具反馈推进验证任务。UVH/GOAT面向UVHS、UVHS-2、UVHP等硬件验证平台，通过专业Agent支持工程移植、编译优化、运行、调试和回归等关键环节，并与UVD/GOAT、VPS/GOAT协同。工程师可以按需使用组合流程，也可以在特定节点引入Agent，减少手工操作与流程衔接的负担。
面向未来，合见工软将继续与国内集成电路产业同仁同心聚力，坚守自主自研路线，不断夯实产业链支撑能力，打造硬核核心产品，为我国集成电路产业创新发展注入动能，共筑中国芯片产业高质量发展新格局。
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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