产品升级!亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0!
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2024年04月26日,国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司,宣布推出更大规模验证容量的融合硬件仿真加速器--HyperSemu2.0!
2024年04月26日,国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司,宣布推出更大规模验证容量的融合硬件仿真加速器--HyperSemu2.0!
2024年03月26日,国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司(简称:亚科鸿禹),完成第二轮融资。