伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环


今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。


今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。






中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告,以下是报告全文介绍。


2022年12月26-27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)盛大开幕。值此行业盛会鸿芯微纳正式发布三大新产品

