技术

本文介绍了采用芯和半导体XDS软件进行LC滤波器的设计优化流程。

本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，在由4G到5G的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量？如何调节各个射频器件或模组之间的匹配？有没有一种可靠的方法，能够在降低物料成本的同时提高调试效率，从而加快产品上市的进程？

随着光芯片传输速率的提高，传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈？面对多种工艺，更小的互联尺寸，如何才能实现寄生参数的精确提取？有没有一种低迭代，智能的无源建模方法？

我们知道，在做 PCB 设计时，原理图规定了各信号的连线关系。设计者在走线时只需要按照连线关系，在满足走线的物理和电气规则的情况下连接完所有的信号线，似乎就完成了设计。

元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。