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射频 | 常见射频指标参数详解(上)
讲灵敏度的时候我们常常联系到SNR(信噪比,我们一般是讲接收机的解调信噪比),我们把解调信噪比定义为不超过一定误码率的情况下解调器能够解调的信噪比门限(面试的时候经常会有人给你出题,给一串NF、Gain,再告诉你解调门限要你推灵敏度)。那么S和N分别何来?
2021-02-25 |
射频
干货 | 正确选择射频滤波器的八大窍门
微波滤波器搭建起来很简单,但理解起来比较复杂。它们在系统中完成一个基本的功能:阻止某些信号,通过其它信号。但可以用许多不同的方式实现这种功能,而且有许多不同的副作用,例如系统幅度和相位响应失真等。因此在选择滤波器之前,了解它们之间的差异很有帮助。
2021-02-25 |
射频滤波器
,
微波滤波器
,
滤波器
SiP应用领域
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头,一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,材料的物理、化学、性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。
2021-02-24 |
SIP
,
芯和半导体
,
封装设计
集成无源器件(IPD)
随着半导体制造能力的提升,从亚微米进入到纳米阶段,主动式电子元件的集成度随之大幅提升,相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计,随着手机系统的强大,使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件(SMD),占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。
2021-02-24 |
集成无源器件
,
IPD
,
芯和半导体
Xpeedic标准IPD元件库
芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件,包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等,其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。
2021-02-24 |
Xpeedic
,
IPD
,
芯和半导体
芯和半导体IPD应用方案
芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,形成不同的器件,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
2021-02-24 |
芯和半导体
,
IPD
EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
工欲善其事,必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度,即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中,仿真验证是十分重要的一个环节,以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游,最高端的节点。
2021-02-22 |
EDA
,
芯片设计
,
SOC
电子EDA技术的基础知识讲解
二十世纪后半期,随着集成电路和计算机的不断发展,电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短,专用集成电路ASIC的设计面临着难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾,为了解决这个问题,要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具,在此情况下,EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化技术应运而生。
2021-02-22 |
EDA
,
集成电路
,
电子系统设计
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