应用背景
随着半导体制造能力的提升，从亚微米进入到纳米阶段，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计，随着手机系统的强大，使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件（SMD），占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。如果这些无源元件能够从现在的毫米量级的厚膜技术小型化为微米量级的薄膜技术，那么将会使得无源系统的面积减小1000倍，成本也会大幅降低。
IPD（Integrated Passive Device）技术正是为了迎合无源系统小型化而产生的技术。
芯和半导体IPD集成无源器件解决方案
芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。
这种IPD技术可以给电子系统带来以下好处：
- 节省电路板空间
- 电性能更好
- 成本更低
- IP保护
- 产品链供应和可靠性更好
芯和半导体的IPD解决方案，目前包括：
- 手机应用
- 无线连接应用
芯和半导体已经与包括中芯国际在内的多家IPD芯片代工厂建立了合作伙伴关系，并开发了先进的设计流程，仅需一次流片即可达成设计目标。
Xpeedic标准IPD元件库
芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件，包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等，其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。
Xpeedic IPD定制化设计服务
此外，在很多应用中，IPD需要以系统级封装的形式与其它集成电路集成在一起，此时多数IPD需进行定制化设计以取得最优性能。芯和半导体通过一次成功的IPD设计流程，可帮助客户达成快速的IPD定制化设计和实现。定制IPD可将更多无源功能集成到单个器件，实现更高的集成度。芯和半导体IPD定制技术不仅仅限于硅基，同样可在砷化镓、玻璃、绝缘体上硅等材料上开发集成无源器件。