应用背景
IRIS Plus提供了一款独立的三维EM仿真工具，支持IRIS工程文件以及GDS文件的导入，并且集成了蛇形绕线模板建模，射频集成电路模板建模以及射频PCB模板建模，让设计人员能够快速执行 EM 仿真。
产品介绍
• 支持通过导入IRIS工程文件建模
• 支持通过导入GDS文件建模
• 支持通过差分绕线模板建模
• 支持通过RFIC模板建模
• 支持通过RFPCB模板建模
• 支持一键导入Allegro RFPCB组件
• 支持叠层的分层设定
• 支持基于频率的网格剖分大小设置
• 自动搜索端口简化了EM设置
• 支持侧壁剖分的三维仿真模式，更好支持45nm及以下工艺
• 支持自动识别MoMCap
• 支持金属槽移除选项简化模型，提高仿真速度
• 多线程技术构建格林函数，大幅提高database建立效率
• 优化网格来平衡速度和准确性，支持三角形和矩形混合剖分模式，使仿真速度大幅提升
• 生成剖分文件时自动分类合并过孔
• 支持3D 模型显示
• 支持并行计算技术，尤其是多线程处理
• 能够批处理多个模型仿真
• 支持仿真结束后自动显示仿真结果
• 支持一键导出模型至HFSS
产品特色
- 业界领先的多层结构矩量法加速技术，快速精确模拟复杂电磁效应，包括导体趋肤效应、邻近效应和多介质损耗。
- 支持通过导入IRIS，GDS, ODB++, dxf, dwg等格式文件建模。
- 支持HFSS工程文件导出。
主要功能
- 射频/微波芯片、模块、封装和电路板的无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具
- 自动搜索和设置仿真端口
- 内嵌丰富的射频/微波的无源器件模板
- 支持参数化扫描和优化
- 支持并行计算和分布式计算等加速技术
- 多线程技术构建格林函数，大幅提高建立数据库效率
- 通过优化网格来平衡速度和准确性，支持三角形和矩形混合剖分模式
- 自适应网格剖分，自动选择金属层的模型，自动设置网格密度
- 自动优化过孔设置，提高仿真速度
- 支持模型三维显示，提供放大、缩小、移动等操作
- 能够批处理多个模型仿真
- 支持模型导出到GDS、DXF文件
- 支持以三维电流密度显示
IRIS Plus 2019.01 版本亮点
- 提高MOM求解器效率达1.7倍，并降低内存消耗52%
- 导入设计文件时，能将器件信息导入IRIS plus
- 支持在一个金属层中定义多种导体材料，以满足微波设计需求
- 支持一种定义为引脚的新端口类型
- 支持版图和测量单位转换
- 支持多种版图格式导入和导出，包括*.iris, *.dwg, *.dxf, *.gds, *.brd , *.sip , *.mcm等，涵盖 RFIC、MMIC 和 LTCC 应用
- Xpeedic 和 Ansys 做为软件合作伙伴，IRIS Plus支持将模型 导出至 HFSS 和 HFSS 3D Layout，并包含仿真设置
