三维封装

Metis是基于3D加速的矩量法（MoM）电磁场仿真引擎技术，为芯片级封装和芯片/封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。Metis 提供了一种快速的方法来实现die-interposer-package的联合仿真。