RDL

本文介绍了一种采用芯和半导体的 Metis 工具实现封装与 RDL 层快速建模与联合仿真 的方法。首先介绍了如何快速使用.mcm 文件与 GDS 文件建立模型。其次介绍如何利用软件 将其联合进行仿真，并与 HFSS 仿真结果进行了对比。一键式的建模极大地简化了操作流程， 且仿真结果跟 HFSS 吻合较好。