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本文介绍了一套针对高速互连器件进行信号完整性测量和数据后期处理的标准解决方案。

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本文介绍了一种TOD去嵌及快速Dk/Df提取的方法。借助芯和半导体的S参数处理工具，为设计人员提供了一种简单的方法，来实现从测量数据中去嵌夹具、取DUT特性。这对于对称和非对称夹具结构的测试、测量和Dk/Df提取至关重要。

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Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构，通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度，而且可集成不同工艺的芯片，不受工艺节点的限制。