由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。传 统的基于路的分析已不能满足精度要求，需要三维全波电磁求解器来模拟与 PCB 结构和频 率相关的效应。本文介绍了一种兼具速度和精度的新型混合求解器技术，同时开发了通过 S 参数后处理用于量化串扰水平的串扰度量的技术。结合这两种技术，工程师可以仅在数小时 内就能按计划实现全板串扰分析，从而显著缩短 layout 后的检查时间并确保及时签核。
由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。传 统的基于路的分析已不能满足精度要求，需要三维全波电磁求解器来模拟与 PCB 结构和频 率相关的效应。本文介绍了一种兼具速度和精度的新型混合求解器技术，同时开发了通过 S 参数后处理用于量化串扰水平的串扰度量的技术。结合这两种技术，工程师可以仅在数小时 内就能按计划实现全板串扰分析，从而显著缩短 layout 后的检查时间并确保及时签核。