芯片仿真解决方案

应用背景

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样，射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。因此，射频芯片设计和验证工具至关重要，尤其是电磁场仿真工具，从物理上保证电路实体结构的电磁特性的获得，确保生成片上无源元件和互连线路的基于电磁场的精确模型。

芯和半导体“芯片仿真”解决方案

芯和半导体为模拟射频芯片设计提供了一个集成在cadence Virtuoso平台上的工具集，包括三维EM快速仿真工具IRIS，无源器件PDK抽取工具iModeler和无源器件PDK验证工具iVerifier。

这套工具集内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它支持多核分布式并进行计算的核心求解器，大大降低EM仿真时间、提高了设计效率。与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够留在cadence的设计环境下进行EM仿真以避免版图数据转换时出错，同时实现前端设计和EM仿真、反标的完美结合。

芯和半导体提供的这套设计工具和流程将大大帮助模拟射频芯片设计人员减少IC设计周期时间。