芯片仿真解决方案
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随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样,射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样,射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。