高速仿真解决方案

芯和半导体“高速仿真”解决方案

随着电子技术和集成电路技术的不断进步，半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。如何处理由高速信号互连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题，确保信号传输的质量，是一个设计能否成功的关键。 传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率，急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法解决此问题。