产品介绍
ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型，并检查关键信号的信号完整性问题，包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件，进行过孔和trace 出线的后仿真分析。
产品特色
- 传输通道上Via阻抗不连续严重影响信号的完整性。ViaExpert为SI工程师提供一种快速Via建模和仿真的方法。
- ViaExpert支持多种快速Via建模方式：内置模板、版图导入，以及支持模板设计和版图混合方式的建模。
- ViaExpert中部署了两种求解器，包括：有限元法(FEM)求解器；混合(Hybrid)求解器。支持自适应分布式处理和多核并行运算来提升仿真速度。
- 自动创建仿真端口简化电磁场仿真设置。
- 支持参数扫描与优化，可以协助设计者快速找到设计方案，完成设计收敛。
- ViaExpert的工程支持导出到HFSS，方便用户快速完成基准验证。
主要功能
内置模板建模
- 采用关联的CAD模型进行建模是一项费时费力的工作。ViaExpert的内置模板可以提升效率。
版图提取建模
- 简单操作即可实现电路板或者封装的版图导入。同时可以支持修改、调整和优化。
库建模
- 想将器件Pin和布线联合在一起建模吗？没有问题！
3D 建模/自适应网格/高效的求解器
- 三维建模可以通过模板、PCB版图、或协同流程来实现；
- 支持全自动三维四面体网格剖分；
- 支持快速三维有限元求解，同时也支持一个更快的混合（Hybrid）求解。
过孔/传输线模型编辑
- 轻松创建、编辑、删除差分传输线；
- 轻松编辑过孔参数，例如反焊盘形状、尺寸等；
- 自动创建走线、焊盘模型端口；
- 内置背钻、非功能焊盘移除等选项。
仿真基准 (DC-50GHz)
- ViaExpert支持直接导入PCB版图，完成仿真模型的切割，并可以几秒内创建3D模型；
- ViaExpert的仿真精度可与业界常用仿真工具媲美。
