本文主要是提出了一种在后仿真流程中基于芯和半导体高速仿真工具对PCB中无源结构进行快速验证及优化的方法，可以极大地提高工作效率。

由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。

随着 SerDes 信道数据速率从 25Gbps 增加到 56Gbps 乃至 112Gbps，差分信号的 PN 偏斜要求 变得越来越严格。

本应用笔记介绍了在高速 SI 应用中对各种层压材料进行介电常数（Dk）和介电损耗（Df） 精确提取的方法。 TOD 去嵌算法和优化算法用于该 Dk / Df 提取流程。 由此得到的频变材 料参数模型可以用于市场上的任何电磁场仿真工具。

本应用笔记介绍了一种极具竞争力的、兼容 IEEE P370 的 S 参数去嵌和质量检查方法，它适 用于带宽高达 50Ghz 的 S 参数测量值。这为 SI 工程师提供了一种快速简便的 S 参数后处理 和评估手段。

本应用笔记介绍了一种用于 TowerJazz RF & HPA 工艺节点下的无源器件建模和验证的 IRISHFSS 整合流程，它使 IC 设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在签核阶段实现精确验证。

随着发泡技术在高速电缆中的广泛应用，将表皮和泡沫结构相结合的通用发泡进行建模，对电缆设计和通道分析越来越成为一个至关重要的挑战。

本文提出了一种经验模型，并在此基础上对目标应用进行了验证和测量。

本应用笔记通过利用Nuhertz FilterSolutions中的滤波器合成技术和Xpeedic IRIS Plus的3D全波电磁仿真技术，提出了一种快速的滤波器设计流程。

本应用笔记介绍了一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程，它使IC设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在结束阶段进行验证。

本白皮书对基于TGV的集成无源器件(IPD)进行了综合研究，并与其他IPD技术相比较，如低温共烧陶瓷(LTCC)、高阻硅(HRSi)和玻璃基板。

LNA（低噪声放大器）是通信、雷达、电子对抗及遥控遥测系统中的必不可少的重要部件， 它位于射频接收系统的前端，是无线通信的核心零部件，主要功能是对天线接收到的微弱射 频信号进行线性放大，同时抑制各种噪声干扰，提高系统的灵敏度。低噪声放大器作为无线 接收机前端的第一级有源电路，其噪声、，匹配等性能决定了整个接收机的整体性。

本文研究了高速串行链路的后仿真流程，通过 Xpeedic 的高速链路仿真软件 ChannelExpert，跟随引导完成高速串行链路的连接关系和模型建立。分析串扰的仿真情况并 最后输出仿真结果。

本文介绍了一种采用芯和半导体的 Metis 工具实现封装与 RDL 层快速建模与联合仿真 的方法。首先介绍了如何快速使用.mcm 文件与 GDS 文件建立模型。其次介绍如何利用软件 将其联合进行仿真，并与 HFSS 仿真结果进行了对比。一键式的建模极大地简化了操作流程， 且仿真结果跟 HFSS 吻合较好。

高速PCB设计中的串扰分析由于高速数据传输率和紧密耦合的布线而变得越来越重要。

ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

Modeler 2018 是一款为RFIC设计者量身定做的，基于Cadence Virtuoso平台的无源器件抽取工具。该软件包含矩量法（MoM）电磁场求解器模块，支持分布式计算和并行计算等加速技术，从而降低电磁场仿真时间，大幅提高设计效率。

IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能显著减少EM仿真的时间，帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换，而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。

作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。

S参数，也就是散射参数，原来主要用于射频、微波等高频电路设计。但是随着数字电路的高带宽化和高速率化发展，S参数开始被广泛用于高速数字电路设计，用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。