本应用笔记介绍了一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程，它使IC设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在结束阶段进行验证。
简介
在先进工艺节点中，无源器件和互连的电磁仿真对IC设计人员来说是一个巨大的挑战。首先，需要一个无缝集成EM仿真工具的设计平台。其次，在设计阶段能快速对无源器件进行建模和合成。第三，若要进行精确的三维电磁仿真，则需要sign-off或IC-package协同仿真。
在本应用笔记中，演示了IRIS-HFSS整合流程如何无缝地集成在Cadence Virtuoso平台中（如图1所示）。在设计阶段，IRIS和iModeler采用加速矩量法（MOM）引擎和人工神经网络(ANN)技术，实现了快速无源器件建模和合成。在验证阶段，HFSS能够实现精确的三维仿真和合适的IC-package协同仿真。
