芯和半导体将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：

日期：2021年5月21日 地点：上海，漕河泾万丽酒店

随着光芯片传输速率的提高，传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈？面对多种工艺，更小的互联尺寸，如何才能实现寄生参数的精确提取？有没有一种低迭代，智能的无源建模方法？

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

全球电子技术知名媒体集团Aspencore公布了2020年度中国IC设计成就奖，紫光展锐获评“十大中国IC设计公司”和“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项。

我们知道，在做 PCB 设计时，原理图规定了各信号的连线关系。设计者在走线时只需要按照连线关系，在满足走线的物理和电气规则的情况下连接完所有的信号线，似乎就完成了设计。

2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。大会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。