随着半导体制造能力的提升，从亚微米进入到纳米阶段，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计，随着手机系统的强大，使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件（SMD），占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。

芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

在电子设计领域，越来越多的设计师使用电子辅助设计工具进行设计和仿真分析。随着电磁环境的复杂化和设备工作频段的日益增高，仿真软件的作用也愈发凸显。

JobQueue是一款基于浏览器/服务器模式的管理工程工具。用户可以通过JobQueue管理多个HFSS工程。由于该工具界面简单，有浏览器 运用经验的用户都可以轻松使用。在JobQueue中，所有提交的HFSS项目都会被自动动态分配到相应机器上进行仿真，这样大大的提高工程的交换以及管 理的效率。

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展，这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器，能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠，很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性产生重要的影响。在许多不连续中，通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常被用于分析via的不连续性，但是传统的三维全波仿真存在着很多缺陷，比如模型建立比较复杂和耗时很长等。