随着云计算、互联网和物联网的快速发展，电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。

Xpeedic IRIS Plus是一款射频/微波芯片、模块、封装和电路板的无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具。

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子，众多参数对信号质量具有显著影响，例如漏极类型和屏蔽模式。 工程师亟需一种快速、准确的建模方法来模拟和仿真线缆，以提升在信号完整性方面的信心。

Xpeedic iModeler为射频集成电路工程师在cadence Virtuoso平台上提供一种射频无源器件的快速解决方案。

TmlExpert是一款快速准确的传输线建模和仿真工具。

外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。

据麦姆斯咨询报道，目前，微型化和集成性是电子设备发展的重要驱动因素，这在许多消费类应用中尤为关键，更薄的设备意味着更高的集成度，因此需要更薄的元器件。

工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。

二十世纪后半期，随着集成电路和计算机的不断发展，电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短，专用集成电路ASIC的设计面临着难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾，为了解决这个问题，要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具，在此情况下，EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化技术应运而生。

本视频将介绍如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分。

本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。

本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。

EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增长和政府的引导下，本土EDA成为最热门的领域，资本、人才往这个领域流动，也加速了本土EDA的快速发展，芯华章、鸿芯微纳、国微思尔芯、南京EDA创新中心、芯和半导体、概伦电子等一大批本土EDA脱颖而出...

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。