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直播预约 | 华为“韬定律”究竟意味着什么?中国EDA的新机会来了?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%

AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本。

Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员,他将带领公司进入崭新的增长阶段
晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。
pSemi推出业界首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关单刀双掷和单刀四掷开关产品组合支持宽带和高频应用
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端(RFFE)解决方案多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术
【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平:缺芯会继续,但本土IC设计会有“马太效应”经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?
新思科技与GlobalFoundries加强合作,以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?
【原创】Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,
芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证近日,芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟,携手加速下一代半导体设计开发双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标
【原创】“行业领袖看2022”之芯华章CEO:以终为始,打造更智能的EDA

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?

西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。

西门子发布最新版 NX,将智能设计引入 Xcelerator 解决方案组合西门子数字化工业软件近日推出最新版 NX™ 软件。
更快更强!芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证近日,芯华章科技正式宣布,CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作,采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷(HuaPro-P1),验证新一代复杂芯片的设计。
AAPITech推出高可靠性腔体滤波器AAPITech推出用于缓解关键航空电子系统中C波段5G干扰的高可靠性腔体滤波器
概伦电子与东芯联手打造业内领先存储芯片概伦电子与东芯半导体宣布合作,基于概伦电子双引擎FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro,加速东芯半导体NAND/NOR/DRAM芯片的设计。