随着发泡技术在高速电缆中的广泛应用，将表皮和泡沫结构相结合的通用发泡进行建模，对电缆设计和通道分析越来越成为一个至关重要的挑战。 本文提出了一种经验模型，并在此基础上对目标应用进行了验证和测量。

本应用笔记介绍了一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程，它使IC设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在结束阶段进行验证。

S参数，也就是散射参数，原来主要用于射频、微波等高频电路设计。但是随着数字电路的高带宽化和高速率化发展，S参数开始被广泛用于高速数字电路设计，用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子，众多参数对信号质量具有显著影响，例如漏极类型和屏蔽模式。 工程师亟需一种快速、准确的建模方法来模拟和仿真线缆，以提升在信号完整性方面的信心。 点击下载

TmlExpert是一款快速准确的传输线建模和仿真工具。