2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头，一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，材料的物理、化学、性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。

智能手机的射频前端正变的更加复杂，以实现各种先进技术，例如载波聚合和MIMO等。在紧凑的手机空间中实现更多复杂功能，显然需要更高集成度的射频解决方案。

我们日常生活中已无处不在的无线连接，不仅限于人与人之间的连接，同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接，许多事物得以实现互联和智能化。

随着半导体制造能力的提升，从亚微米进入到纳米阶段，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计，随着手机系统的强大，使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件（SMD），占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。

芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件，包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等，其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

最新消息，2021年2月23日，北京证监局披露了北京华大九天科技股份有限公司（下称“华大九天”）的辅导备案基本情况表，公开信息显示，华大九天拟申请创业板上市，辅导券商为中信证券股份有限公司。

在电子设计领域，越来越多的设计师使用电子辅助设计工具进行设计和仿真分析。随着电磁环境的复杂化和设备工作频段的日益增高，仿真软件的作用也愈发凸显。

LibManager是一款基于Web的库管理系统。该系统用于导入、搜索、管理各类库，包括HDL、IPD、PDK库等。系统提供库的操作历史信息及版本控制。作为一个基于B/S架构的Web应用系统，LibManager易于部署和维护。同时LibManager也很容易使用，任何有浏览器经验的用户都可以快速上手。

JobQueue是一款基于浏览器/服务器模式的管理工程工具。用户可以通过JobQueue管理多个HFSS工程。由于该工具界面简单，有浏览器 运用经验的用户都可以轻松使用。在JobQueue中，所有提交的HFSS项目都会被自动动态分配到相应机器上进行仿真，这样大大的提高工程的交换以及管 理的效率。

在5G、人工智能和物联网等应用驱动下，射频系统中无线通信频段逐步增加，并推动射频前端往模组化和高度集成化方向发展，基于传统EDA软件的设计仿真迭代周期过长，并且需要厂商具备强大的射频设计能力；

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展，这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器，能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠，很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

Metis是基于3D加速的矩量法（MoM）电磁场仿真引擎技术，为芯片级封装和芯片/封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。Metis 提供了一种快速的方法来实现die-interposer-package的联合仿真。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性产生重要的影响。在许多不连续中，通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常被用于分析via的不连续性，但是传统的三维全波仿真存在着很多缺陷，比如模型建立比较复杂和耗时很长等。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样，射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。

随着电子技术和集成电路技术的不断进步，半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。

PDK 模型的质量对于 RFIC 设计者来说至关重要。通常代工厂所提供的 PDK 模型是一组 由多物理参数组合而成的数学公式，该模型通常根据有限的测量样本或者仿真数据拟合而成。

工艺设计包（PDK）是为模拟/射频混合信号IC设计而提供的完整工艺文件集合，是沟通IC设计公司、代工厂和EDA公司的桥梁，是设计公司用来做验证的基石。

IRIS Plus提供了一款独立的三维EM仿真工具，支持IRIS工程文件以及GDS文件的导入，并且集成了蛇形绕线模板建模，射频集成电路模板建模以及射频PCB模板建模，让设计人员能够快速执行 EM 仿真。