国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯,其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证,顺利进入展锐“认证供应商清单(Approved Vendor List)”,意味着国内众多采用展锐平台的设备厂商,可以直接采用三安集成的滤波器元件;同时,这也标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!
7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”,形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样,但是,自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后,英特尔风格有很大变化,他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略,并要提供英特尔代工服务(IFS),
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。
随着大数据、人工智能的持续发展,系统算力的要求不断提升,对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作,促使以硅通孔(TSV)为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。
“芯片受制于人,“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃,美国和国际供应链还能否长期信赖?川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年,到底怎么样?为什么老是被卡脖子?是方法错了?人用错了?投入不够?时间不够?到底能不能解决问题?
新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司,与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。
本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。
日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。
昨天,深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称:气派科技,股票代码:688216)在上交所科创成功上市!截至今日收盘,气派科技报72.12元,上涨386.64%,成交额13.32亿元,换手率85.68%,总市值76.64亿元。
6月22日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”,华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头,都在其中。
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后,西门子数字化工业软件再续新动作,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议,收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。





