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直播预约 | 华为“韬定律”究竟意味着什么?中国EDA的新机会来了?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
三安集成滤波器首获平台认证,加速进入全球射频前端主流平台

国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯,其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证,顺利进入展锐“认证供应商清单(Approved Vendor List)”,意味着国内众多采用展锐平台的设备厂商,可以直接采用三安集成的滤波器元件;同时,这也标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。

【原创】新思科技承诺:要让IC设计效率提升1000倍!

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!

【原创】英特尔这次不挤牙膏了,一口气发布未来5年工艺,其实另有深意

7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”,形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样,但是,自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后,英特尔风格有很大变化,他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略,并要提供英特尔代工服务(IFS),

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。

芯和半导体参展DesignCon 2021

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会,展位号为913。

【成功案例】如何实现 “Interposer快速建模和精准仿真”?

随着大数据、人工智能的持续发展,系统算力的要求不断提升,对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作,促使以硅通孔(TSV)为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。

【原创】“本土半导体该如何发展?”叶甜春发出灵魂拷问并解答

“芯片受制于人,“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃,美国和国际供应链还能否长期信赖?川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年,到底怎么样?为什么老是被卡脖子?是方法错了?人用错了?投入不够?时间不够?到底能不能解决问题?

新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术

新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。

三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台

近日,三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波(SAW)滤波器订单,标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司,与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

电装部署西门子软件组合,推动汽车产品设计实现数字化转型

世界知名汽车零部件生产厂商电装(DENSO Corporation)采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发(MBD)的技术基础。

最新盘点!本土EDA厂商有哪些?

近两年,本土EDA领域迎来大发展,很多EDA新公司成立,这里我们对本土EDA厂商做个盘点(排序不分先后),欢迎补充!

【成功案例】怎样实现 “DDR4信号完整性仿真”?

本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

芯和半导体邀您参加ICDIA 2021

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2021)将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

华大九天之后!又一EDA公司创业板IPO获受理

日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。

贺气派科技成功登陆科创板!梁大钟表示要在IC领域做出“气派”

昨天,深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称:气派科技,股票代码:688216)在上交所科创成功上市!截至今日收盘,气派科技报72.12元,上涨386.64%,成交额13.32亿元,换手率85.68%,总市值76.64亿元。

华为、小米、联发科入股!这家射频IC设计公司IPO获受理

6月22日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”,华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头,都在其中。

募资25.51亿!中国EDA龙头创业板IPO获受理,还有哪些细节?

6月21日晚,深交所正式受理我国EDA龙头企业华大九天的创业板IPO申请。

西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合

继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后,西门子数字化工业软件再续新动作,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议,收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。