跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
Xpeedic与博达微宣布达成全方位战略合作

2018年6月5日,中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模,PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司,博达微科技,正式宣布...

Xpeedic EM仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证

2018年6月12日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。