Xpeedic与博达微宣布达成全方位战略合作
2018年6月5日,中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模,PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司,博达微科技,正式宣布...
Xpeedic EM仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
2018年6月12日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。





