2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。
芯和半导体的IRIS软件以快速三维全波矩量法电磁场为引擎，是一款集成在Cadence Virtuoso设计流程中的用于分析芯片设计的3D快速EM仿真工具，能实现大规模结构仿真的精确性和扩展性。针对先进工艺节点，IRIS充分考虑了宽度和间距相关的工艺变化，譬如rho table和bias table等工艺variation信息。因此，它能够捕获导体趋肤效应和邻近效应，以实现对电感和MOM电容等无源器件的精确仿真。 芯和半导体已经对各种不同工艺堆栈的电感和MOM电容进行了广泛的仿真，并与硅测试结构高度吻合。
芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了GF 22FDX工艺认证。凭借强大的EM求解引擎和对现有设计环境的无缝集成，IRIS可以大大帮助IC设计人员缩短IC设计周期，达到一次性完成芯片设计的目标。”
GLOBALFOUNDRIES电磁认证项目能确保每个经过程序认证的EM工具都符合最高标准。借助这些认证，IC设计人员可以在实际设计中选择他们偏好的EM仿真工具及其相应的工艺文件，确保设计的可靠性，并缩短产品上市时间。