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新产品发布 – 封装和板级信号完整性分析工具 Hermes 2018
作为芯片、封装和PCB联合仿真平台,基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术,Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程,既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求,也可以满足射频/数字混合仿真需求,驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。
2021-01-12 |
Hermes
Xpeedic发布2018版EDA软件工具集
这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果,并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%,并且支持分布式计算技术以取得线性加速比,大幅度地提高了计算效率。
2021-01-12 |
Xpeedic
Xpeedic打造国内集成电路行业EDA生态系统
2018年4月26日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。
2021-01-12 |
Xpeedic
S参数处理和分析工具 SnpExpert 2018版本正式发布
SnpExpert 2018 是业界应用最广泛的S参数处理工具,集成了所有的S参数后处理功能,支持Python自动化功能、DFE/CTLE自动优化功能、新添加56Gbps标准和COM标准。
2021-01-12 |
SnpExpert
仿真项目统一管理工具 JobQueue 2018版本正式发布
JobQueue 2018 是业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台,支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持HPC/PBS等主流计算集群和仿真结果实时显示功能,充分利用计算资源并提高工具使用率。
2021-01-12 |
Xpeedic
Xpeedic与博达微宣布达成全方位战略合作
2018年6月5日,中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模,PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司,博达微科技,正式宣布...
2021-01-12 |
Xpeedic
Xpeedic EM仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
2018年6月12日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。
2021-01-12 |
EDA
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