本文通过使用芯和半导体的快速无源器件建模工具iModeler，介绍了一种对IC无源器件进行快速QA验证的方法。

本文介绍了采用芯和半导体IRIS软件来进行集成无源器件仿真分析，配合工艺角与温度扫描模块，快速了解工艺状况和器件随工艺变化特性，对器件精确建模有较大指导意义。

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。 线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子。

LNA（低噪声放大器）是通信、雷达、电子对抗及遥控遥测系统中的必不可少的重要部件， 它位于射频接收系统的前端，是无线通信的核心零部件，主要功能是对天线接收到的微弱射 频信号进行线性放大，同时抑制各种噪声干扰，提高系统的灵敏度。低噪声放大器作为无线 接收机前端的第一级有源电路，其噪声、，匹配等性能决定了整个接收机的整体性。

本文介绍了采用Xpeedic芯和半导体的IRIS Plus软件来进行滤波器EM仿真的方法，能很好地协助电路开发人员快速高效地完成各个应用领域的无源器件设计。

由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。

本应用笔记介绍了在高速 SI 应用中对各种层压材料进行介电常数（Dk）和介电损耗（Df） 精确提取的方法。 TOD 去嵌算法和优化算法用于该 Dk / Df 提取流程。 由此得到的频变材 料参数模型可以用于市场上的任何电磁场仿真工具。