由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。

本应用笔记介绍了在高速 SI 应用中对各种层压材料进行介电常数（Dk）和介电损耗（Df） 精确提取的方法。 TOD 去嵌算法和优化算法用于该 Dk / Df 提取流程。 由此得到的频变材 料参数模型可以用于市场上的任何电磁场仿真工具。

本应用笔记介绍了一种用于 TowerJazz RF & HPA 工艺节点下的无源器件建模和验证的 IRISHFSS 整合流程，它使 IC 设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在签核阶段实现精确验证。

随着发泡技术在高速电缆中的广泛应用，将表皮和泡沫结构相结合的通用发泡进行建模，对电缆设计和通道分析越来越成为一个至关重要的挑战。 本文提出了一种经验模型，并在此基础上对目标应用进行了验证和测量。

本应用笔记介绍了一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程，它使IC设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在结束阶段进行验证。

S参数，也就是散射参数，原来主要用于射频、微波等高频电路设计。但是随着数字电路的高带宽化和高速率化发展，S参数开始被广泛用于高速数字电路设计，用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。