2018年4月26日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。

Xpeedic IRIS Plus是一款射频/微波芯片、模块、封装和电路板的无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具。

随着云计算、互联网和物联网的快速发展，电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。

2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。

2018年6月5日，中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司，博达微科技，正式宣布...

JobQueue 2018 是业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台，支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持HPC/PBS等主流计算集群和仿真结果实时显示功能，充分利用计算资源并提高工具使用率。

SnpExpert 2018 是业界应用最广泛的S参数处理工具，集成了所有的S参数后处理功能，支持Python自动化功能、DFE/CTLE自动优化功能、新添加56Gbps标准和COM标准。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子，众多参数对信号质量具有显著影响，例如漏极类型和屏蔽模式。 工程师亟需一种快速、准确的建模方法来模拟和仿真线缆，以提升在信号完整性方面的信心。

Xpeedic iModeler为射频集成电路工程师在cadence Virtuoso平台上提供一种射频无源器件的快速解决方案。

TmlExpert是一款快速准确的传输线建模和仿真工具。

外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。

据麦姆斯咨询报道，目前，微型化和集成性是电子设备发展的重要驱动因素，这在许多消费类应用中尤为关键，更薄的设备意味着更高的集成度，因此需要更薄的元器件。

工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。

二十世纪后半期，随着集成电路和计算机的不断发展，电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短，专用集成电路ASIC的设计面临着难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾，为了解决这个问题，要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具，在此情况下，EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化技术应运而生。

本视频将介绍如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分。

本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。

本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。