信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在许多不连续中，通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常用于分析via的不连续性，传统的三维全波仿真存在着很多缺陷，比如模型建立比较复杂和耗时很长等。Hermes提供了一种快速、准确的方法来仿真PCB板和封装结构的信号完整性问题，比如插损、回损、串扰等，还允许设计师对布线后的模型进行仿真和跟踪处理。Hybrid算法在保证结果准确的前提下有着极快的求解速度，大大提高了效率。强大的参数化扫描功能通过改变焊盘、叠层、走线层、背孔深度等属性进行假设分析，并可方便地对比结果曲线。利用独有的电磁场仿真引擎能够高效准确地为设计人员提取S参数，并且通过改变走线长度、宽度、间距、设置焊盘、叠层等物理参数来优化设计。Hermes还提供了导出到HFSS的功能，可用于快速建立模型。
