重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台， 
合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。 
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System。
三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴
北京时间2021年11月18日，由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE™（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。
万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！
上海合见工业软件集团有限公司于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会，这标志着公司立足中国市场，力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化
中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。
新思科技获得2021年度全球电子成就奖新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS），一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司，今日宣布其PrimeShield™设计稳定性解决方案斩获2021年度全球电子成就奖（WEAA）EDA/软件类别中的“年度产品”荣誉。 
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。 
实至名归 I 芯华章EDA 2.0荣获2021年度前瞻技术研究奖11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。 
芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证上海芯思维信息科技有限公司今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。 
恩智浦半导体选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，支持云上电子设计自动化
亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。
【原创】上海巨微：独特蓝牙架构赋能IOT创新在我国，虽然目前有近40家蓝牙厂商，但在性能、低功耗方面能媲美国外蓝牙大厂Nordic，Dialog等的寥寥无几，因为蓝牙虽小但是其射频设计、可靠性设计挑战很大，老张经过走访，发现一家低调的本土蓝牙企业，其产品以独特的架构，优秀的性能被很多企业采用 ，它就是上海巨微集成电路有限公司，公司调性正如其官网首页的slogn：巨藏天下，微而不凡。 
活动回顾| E创受邀参加CCF DAC 2021，助力EDA共性技术发展
日前，CCF 第2届集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2021）于武汉成功召开。南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司受大会邀请参加并就OpenEDA®开源平台最新进展发表演讲，其中的OpenEDI开源数据基础组件引起了与会者广泛的关注。
新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。
超10亿！这家封测企业获OPPO、小米投资
近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。