新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。

近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司，与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。

近两年，本土EDA领域迎来大发展，很多EDA新公司成立，这里我们对本土EDA厂商做个盘点（排序不分先后），欢迎补充！

本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA 2021）将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

日前，中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理，EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日，据企查查消息显示，上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。

昨天，深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)在上交所科创成功上市！截至今日收盘，气派科技报72.12元，上涨386.64%，成交额13.32亿元，换手率85.68%，总市值76.64亿元。

6月22日，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（以下简称“唯捷创芯”）IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”，华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头，都在其中。

6月21日晚，深交所正式受理我国EDA龙头企业华大九天的创业板IPO申请。

继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，

2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS，展示其在射频方面的最新研发成果。

本文主要分析一下在高速PCB设计中，高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。

对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，在由4G到5G的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量？如何调节各个射频器件或模组之间的匹配？有没有一种可靠的方法，能够在降低物料成本的同时提高调试效率，从而加快产品上市的进程？