聚焦芯片设计、验证与 EDA 工具链技术

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程，为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种新的解决方案，以满足高速全链路仿真需求。

本文介绍了一套针对高速互连器件进行信号完整性测量和数据后期处理的标准解决方案。

本文研究了玻纤效应对差分对skew的影响，通过Xpeedic 的传输线仿真软件TmlExpert仿真分析得出传输线与玻纤的角度不同时，差分对的skew会有所不同，同时仿真得到了不平行时skew随着传输线长度增加而近似正弦的变化规律。

为了提高 S 参数合并的效率、减少繁琐的人为操作，芯和半导体 SnpExpert 提供了四种快速实现 S 参数合并的方法：

1) 通过在软件界面手动配置实现 S 参数合并；
2）由 Python 脚本自动实现 S 参数合并；
3）通过导入 csv 文件自动实现 S 参数合并；
4）按命名规则自动实现 S 参数合并

本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert对BGA扇出区域做快速建模与仿真，通过调整BGA扇出区域过孔的排列方式来优化Serdes信号之间的串扰，同时介绍了通过ViaExpert快速编辑过孔的Pad（焊盘）、Antipad（反焊盘）等参数来优化过孔的阻抗。

ChannelExpert 通过内置先进的电路和电磁场仿真引擎，提供了一种快速、准确和简单的方法来评估和分析高速通道信号完整性问题。

本文介绍了一种TOD去嵌及快速Dk/Df提取的方法。借助芯和半导体的S参数处理工具，为设计人员提供了一种简单的方法，来实现从测量数据中去嵌夹具、取DUT特性。这对于对称和非对称夹具结构的测试、测量和Dk/Df提取至关重要。

Heracles是第一款用于高速设计的SI验收工具，它集成了一种全新的混合全波电磁场求解器，其精度与传统的3D求解器相同，但速度提高了一个数量级。混合求解器利用PCB的层叠结构特性，采用逐层分解的思想来降低问题的复杂性，实现对全板串扰分析扫描速度的提升。

本文介绍了一种简单准确的S参数去嵌入校准方法。

本文介绍了一种自动的片上变压器综合的方法。借助芯和半导体的无源建模工具，自动快速创建变压器单元库和参数化等效电路，同时变压器综合功能包括电感值、品质因素、耦合系数等多种约束条件，确保综合结果符合预期，综合精度偏差在 5%以内。

Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构，通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度，而且可集成不同工艺的芯片，不受工艺节点的限制。

本文通过使用芯和半导体的快速无源器件建模工具iModeler，介绍了一种对IC无源器件进行快速QA验证的方法。

• 多种传输线模板快速建模计算 • 快速的3D FEM 和2D 求解器提供了更好的解决方案 • 3D 视图功能使模型检查更轻松直观 • 方便地将模型和设置导出到HFSS • 使用SnpExpert 工具显示S 参数和TDR 等曲线

本文介绍了采用芯和半导体IRIS软件来进行集成无源器件仿真分析，配合工艺角与温度扫描模块，快速了解工艺状况和器件随工艺变化特性，对器件精确建模有较大指导意义。

本例采用Xpeedic芯和半导体Hermes SI工具对SiP基板进行仿真验证。针对SiP设计提供仿真的工具Hermes SI, 可以导入多种版图文件，包括brd，sip，mcm和ODB++等，如此丰富的文件转换接口使其兼容目前市场上绝大多数的Layout设计软件。

<p>Xpeedic SnpExpert提供了一种快速了解系统中无源互连器件电气特性的方法，不仅可以查看频域的S参数，还可以检查时域TDR信息。一键式差分对定义和受害/干扰源设置，以及内置的NEXT, FEXT, PSXT, ILD, ICR和ICN计算模块，有助于用户快速评估串扰特性。</p>

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子。

ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型，并检查关键信号的信号完整性问题，包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件，进行过孔和trace 出线的后仿真分析。

本文介绍了采用Xpeedic芯和半导体的IRIS Plus软件来进行滤波器EM仿真的方法，能很好地协助电路开发人员快速高效地完成各个应用领域的无源器件设计。