EDA 星球

芯和半导体是国内EDA行业的领导企业，创建于2010年的芯和半导体可提供覆盖IC设计、封装到系统的全链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

概伦电子出席全球CEO峰会，斩获年度EDA产品大奖11月10日，由ASPENCORE主办的2022全球CEO峰会在深圳隆重举行，汇聚全球业界领袖人物，共同探讨全球和中国半导体发展趋势，分享科技驱动未来世界的洞见。

实至名归芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。

新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力

英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，

10月24日，华大九天发布2022年三季报，前三季度实现营收4.83亿元，同比增长40.04%，实现归母净利润1.13亿元，同比增长46.88%；

在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，

新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径

新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行

概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。

新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统，满足芯片全开发周期验证需求该统一硬件提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能

芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂 SoC 设计 bug 溯源

官宣 | 国微思尔芯正式更名了！初心不改，笃行致远，皆为未来近日，CEO兼总裁林俊雄正式宣布：公司从上海国微思尔芯技术股份有限公司更名为上海思尔芯技术股份有限公司。

向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。

三大趋势，引领 EDA 未来电子设计自动化（EDA）行业的增长势头强劲，为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品，他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响？

芯华章与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作打造生态创新联合体近日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布与合肥国家“芯火”双创平台达成合作

概伦电子加入无锡半导体存储产业生态圈联盟8月26日，无锡半导体存储产业生态圈联盟成立并于ICDIA创新大会—存储器创新发展暨无锡集成电路产业合作论坛举行签约仪式。作为首批战略合作企业，概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟并成为联盟唯一一家EDA企业。