在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛主论坛上，华为闪存存储领域总裁黄涛发表了题为《华为 OceanStor 存储，为半导体行业提供可靠数据加速底座 》主题演讲

2022年12月26日，思尔芯宣布并购国微晶锐，并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；

他山之石可以攻玉。综合敏捷开发在其它行业的经验，并结合其在芯片开发流程中的历史、现状，芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标，以发展出下一代EDA 2.0的核心验证流程。

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，

近日，广立微发布公告，全资子公司杭州广立测试设备有限公司与其客户A在已签订的《框架采购协议(适用于设备)》基础上签订了若干份《采购订单》，合计金额1.26亿元(含税);订单标的为晶圆接受测试机。

近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。

李世元先生简历：李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前，李世元曾就职于LG EDS。

2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

2022年11月17日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会（IC China 2022）在合肥隆重举行，在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上，作为业内知名的数字EDA解决方案专家，思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平