跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | 物理AI时代的毫米波感知革命:从“看懂空间”到“场景跃迁”
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计2023年7月4日,业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。
芯华章携手产业,共建国家集成电路设计自动化技术创新中心6月29日,国家集成电路设计自动化技术创新中心(下称“EDA国创中心”)揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统,加速芯片设计RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用,该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。
概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作近日,概伦电子(股票代码:688206.SH)携手鸿之微基于TCAD达成战略合作,合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,第一季供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求清淡。
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片,为新一代无线系统赋能 ​
芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战
荣登国家级创新平台!芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”5月26日,2023中关村论坛在京拉开帷幕。作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台,论坛集中展示了一批代表国家前沿技术水平的高质量科技成果项目,吸引了来自全球40个国家和地区参与。
持续创新,概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖5月26日,根据《上海市科学技术奖励规定》 (沪府令18号),通过市科学技术奖评审委员会评审,市科学技术奖励委员会审定,经上海市人民政府批准,2022年度上海市科学技术奖正式授奖。
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业,强化车规级验证解决方案能力近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
重磅!本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海举办云腾系列新品发布会,发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM)
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程,助力提升自动驾驶系统性能针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发
广立微EDA产业化项目开工!昨日,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行。