屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

近日，权威创新经济媒体投中网重磅发布2022投中榜·锐公司100榜单。

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。

在IC设计中，电路仿真是指用数学方法来模拟电路的工作行为，是电路功能与性能验证的最核心手段。

根据彭博社1月28日的报道，美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后，欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）27日表示，欧盟对美国“充分”承诺，将达成使中国半导体业“窒息”的目标；

随着云计算时代的到来，转云成为软件企业确定性的发展趋势，这样的趋势同样蔓延到了EDA领域，EDA上云从最初被犹疑、观望逐渐演变为很多IC公司的主动选择，在近日召开的ICCAD2022上，本土主要EDA厂商分享了EDA上云的感受。

近日，各地先后发布利好，重金砸向集成电路产业，涉及化合物半导体领域。

近年来，美国政府为了阻遏中国半导体发展，在IC制造和EDA工具、IP领域层层设防围堵，不过即便这样，在政府和资本的助推下，本土EDA产业突飞猛进！

随着 SoC/ASIC 设计规模不断增大，且结构愈加复杂，导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期，在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具，提高整个芯片开发效率。

芯华章作为系统级验证EDA解决方案提供商，凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务，从227家企业的334款产品中脱颖而出，被大会授予2022年“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。

在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛主论坛上，华为闪存存储领域总裁黄涛发表了题为《华为 OceanStor 存储，为半导体行业提供可靠数据加速底座 》主题演讲

2022年12月26日，思尔芯宣布并购国微晶锐，并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”