作者：电子创新网张国斌
根据彭博社1月28日的报道，美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后，欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）27日表示，欧盟对美国“充分”承诺，将达成使中国半导体业“窒息”的目标；他说，“我们完全赞同使中国无法取得最先进芯片的目标，不能任由中国获得最先进科技”。
他说，在确保我们共同的技术安全方面，你总是会发现欧洲站在你这一边。在限制中国获得微芯片、量子计算和人工智能等技术方面，欧盟和美国有非常强烈的一致性。
全球半导体产业格局和欧洲的最新动作
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示，美国是全球第一大半导体供应国家，美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%。排名第二的是韩国，韩国半导体企业销售额占比为19%。日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
2020年全球半导体企业销售额国家地区分布
资料来源：SIA，华经产业研究院整理
虽然欧洲在全球半导体占比不高，但是欧洲拥有很多领先技术，如欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre, IMEC）就在半导体工艺和设计领域领先全球，IMEC的研究水平一般领先工业界三到十年。IMEC主要研究领域在半导体工艺模块、集成电路设计方法学、无线通信技术、封装技术、新材料、新能源、生物电子、物联网技术等方面。所研究的方向，也是半导体界未来10年-20年的前沿研究领域。很多知名大公司如Intel, IBM，Qualcomm，TSMC,ASML, Samsung等以及很多中国半导体知名公司都是其研究成果转化产业的客户。
据欧洲议会1月24日消息，欧洲议会工业和能源委员会通过了“芯片法案”立法草案，旨在加强欧盟芯片生态系统的技术能力和创新。
该芯片法案目标是大幅提高欧洲芯片自制比重，以降低对亚洲与美国芯片的依赖。2022年2月，欧洲联盟委员会提出，提供430亿欧元的公共和民间投资，计划大幅提升欧盟在全球芯片生产的市场占有率，最终目标是到2030年将欧盟在全球芯片的比例从9%提高到20%。
根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：
(1) 加强欧洲研究和技术领先地位；
(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；
(3) 制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能（在全球半导体产能中的份额提高到20%）；
(4) 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；
(5) 深入了解全球半导体供应链。
该法案旨在确保欧洲在芯片研究和创新方面处于领先地位，建立友好的商业环境，快速许可流程，并为半导体行业培养熟练的劳动力。欧洲将推动下一代半导体和量子芯片研制，将建立一个能力中心网络，解决技能短缺问题，吸引研究、设计和生产方面的新人才。该立法还将支持旨在通过吸引投资和建立生产能力来提高欧盟供应安全的项目。该法案将吸引并重新分配“欧洲地平线计划”资金，总金额预计将超33亿欧元。
据欧洲议会1月24日消息，欧洲议会工业和能源委员会通过了“芯片联合承诺”，确保欧洲芯片供应链稳定。该法案将增加对欧洲芯片生态系统的投资，将建立一个危机应对机制，由欧盟委员会评估成员国半导体供应的风险，这些风险可能会触发欧盟范围内的警报。欧洲议会议员还强调了与美国、日本、韩国和台湾等合作伙伴进行国际合作的重要性，欧盟委员会应制定“外交筹码”，解决未来供应链的任何中断问题。
在欧洲重点发展半导体的同时，也与美国达成一致：将达成使中国半导体业“窒息”的目标！
此外，据纽约时报报道，知情人士称，两国均在周五同意与美国一道，禁止向中国出口部分最尖端的设备。两国在华盛顿与美国国家安全官员进行高层会议后达成了该协议，它有助于扩大拜登政府10月就可与中国共享的半导体技术种类单方面发布的全面限制的范围。
由于协议的敏感性，各方都没有公开宣布，其细节尚不清楚。但该协议似乎可能让各国科技产业发展更加均衡，防止日本与荷兰的企业涌入中国，抢占美国企业已经放弃的市场份额。美国企业已经表示，这种可能性将使它们处于不利地位。
至此，美国及其仆从国基本都达成一致目标，未来中国的半导体之路将日益艰辛，我们唯有自力更生才有望突破，不过大部分半导体挑战都属于工程技术范畴，正如一位业内专家所言，“工程问题是迟早可以解决的，关键需要人才、时间和金钱”，中国有全球最大的半导体市场，有最多的优秀技术人才，所以中国未来在半导体领域的突破是确定的，大家怎么看？欢迎留言。
（信息来源：互联网）