美国及其仆从国达成一致目标,未来中国半导体之路将更艰辛....
根据彭博社1月28日的报道,美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后,欧盟内部市场专员布雷顿(Thierry Breton)27日表示,欧盟对美国“充分”承诺,将达成使中国半导体业“窒息”的目标;
根据彭博社1月28日的报道,美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后,欧盟内部市场专员布雷顿(Thierry Breton)27日表示,欧盟对美国“充分”承诺,将达成使中国半导体业“窒息”的目标;
“芯片受制于人,“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃,美国和国际供应链还能否长期信赖?川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年,到底怎么样?为什么老是被卡脖子?是方法错了?人用错了?投入不够?时间不够?到底能不能解决问题?
芯和半导体将连续第三年参展,展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,包括: