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2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元!
据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。
2022-03-25 |
IC设计
,
晶圆
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%
AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本。
2022-03-24 |
美光
,
EDA
,
AMD
Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官
作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员,他将带领公司进入崭新的增长阶段
2022-03-23 |
Michal-Siwinski
,
Arteris-IP
,
EDA
晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程
透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片
2022-03-23 |
晶心科技
,
IARS
,
IC设计
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟
ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。
2022-03-23 |
ESD电子系统设计联盟
,
芯和半导体
,
EDA
pSemi推出业界首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关
单刀双掷和单刀四掷开关产品组合支持宽带和高频应用
2022-03-22 |
pSemi
,
5G毫米波开关
,
射频SOI
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端(RFFE)解决方案
多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术
2022-03-17 |
pSemi
,
5G
,
RFFE
【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平:缺芯会继续,但本土IC设计会有“马太效应”
经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?
2022-03-16 |
行业领袖看2022
,
贸泽电子
,
田吉平
,
IC设计
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力
创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破
2022-03-16 |
Soitec
,
碳化硅晶圆
,
SOI
新思科技与GlobalFoundries加强合作,以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展
2022-03-11 |
新思科技
,
GLOBALFOUNDRIES
,
芯片设计
,
GF-Fotonix
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点
经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?
2022-03-04 |
行业领袖看2022
,
芯和半导体
,
封装设计
【原创】Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评
随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,
2022-03-04 |
Chiplet
,
芯原
,
戴伟民
芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证
近日,芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。
2022-03-03 |
芯华章
,
芯来科技
,
RISC-V
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟,携手加速下一代半导体设计开发
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标
2022-03-02 |
新思科技
,
英特尔
,
EDA
【原创】“行业领袖看2022”之芯华章CEO:以终为始,打造更智能的EDA
经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?
2022-03-02 |
行业领袖看2022
,
芯华章
,
EDA
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