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“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
EDA工具与AI技术的结合,不仅能设计出PPA(性能、功耗、面积)更好的芯片,还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时,也将大幅降低芯片设计的门槛,
2022-06-29 |
DSO.ai
,
AI技术
,
EDA
,
新思科技
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。
2022-06-28 |
西门子
,
IC设计
,
EDA
,
台积电
国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7
直击大规模芯片设计痛点
2022-06-28 |
国微思尔芯
,
Player-Pro-7
,
SOC
鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计
近日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布,与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作
2022-06-27 |
鲲云科技
,
芯华章
,
穹瀚GalaxFV
是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
2022-06-24 |
是德科技
,
新思科技
,
台积电
,
N6RF
瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim,大幅提升超大规模集成电路验证效率
为了将产品尽快推向市场,大规模集成电路设计厂商在有限的设计周期内,提高芯片验证的完整性,对验证效率的追求永恒不变。同样,这也是摆在EDA厂商面前的一个巨大的挑战。
2022-06-23 |
瞬曜EDA
,
ShunSim
,
集成电路
片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键
由于芯片每秒需要处理的计算越来越多,其设计变得越来越复杂,与此同时,确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。
2022-06-23 |
片上网络
,
Sondrel
,
FlexNoC
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。
2022-06-22 |
芯和半导体
,
射频EDA
,
IMS2022
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21 |
IPD芯片
,
芯和半导体
,
IMS2022
2022年第一季全球前十大IC设计业者营收达394.3亿美元!
根据TrendForce集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元,年增44%。
2022-06-10 |
IC设计
【原创】如何大幅度提升EDA仿真效率?华为、概伦电子专家这样说
2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来,随着半导体工艺的进步,单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展,功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP
2022-06-07 |
EDA
,
华为
,
概伦电子
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程
2022-06-02 |
新思科技
,
DesignDash
,
SOC
,
EDA
EDA市场三足鼎立,国产EDA有何机会?
EDA(中文名“电子设计自动化”)是一种软件工具,涵盖了芯片IC设计、布线、验证和仿真等所有方面,被称为芯片设计的“基石”。
2022-05-30 |
EDA
,
电子设计自动化
国微思尔芯获评上海市“专精特新”企业
日前,上海市经济和信息化委员会对2021年度上海市“专精特新”企业名单进行了公示。国微思尔芯作为集成电路数字EDA领域的优秀企业,凭借自身优势成功入选,荣获上海市“专精特新”企业称号。
2022-05-26 |
国微思尔芯
,
EDA
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries今日宣布,与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。
2022-05-25 |
X-FAB
,
Cadence
,
EDA
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