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新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
2023-06-30 |
新思科技
,
三星
,
SOC
思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统,加速芯片设计
RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用,该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。
2023-06-30 |
思尔芯
,
EDA
,
Sirius-Wireless
,
芯片设计
概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作
近日,概伦电子(股票代码:688206.SH)携手鸿之微基于TCAD达成战略合作,合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。
2023-06-29 |
概伦电子
,
鸿之微
,
TCAD
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
2023-06-26 |
合见工软
,
华大九天
,
EDA
全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,第一季供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求清淡。
2023-06-25 |
IC设计
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发
电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片,为新一代无线系统赋能
2023-06-21 |
是德科技
,
5G
,
PathWave-ADS-2024
芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台
2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
2023-06-16 |
芯华章
,
HuaEmu-E1
,
仿真系统
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间
2023-06-15 |
新思科技
,
Banias-Labs
,
SOC
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战
2023-06-05 |
新思科技
,
ARM
,
SOC
,
EDA
荣登国家级创新平台!芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”
5月26日,2023中关村论坛在京拉开帷幕。作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台,论坛集中展示了一批代表国家前沿技术水平的高质量科技成果项目,吸引了来自全球40个国家和地区参与。
2023-05-29 |
芯华章
,
EDA
,
穹鼎GalaxSim
持续创新,概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖
5月26日,根据《上海市科学技术奖励规定》 (沪府令18号),通过市科学技术奖评审委员会评审,市科学技术奖励委员会审定,经上海市人民政府批准,2022年度上海市科学技术奖正式授奖。
2023-05-29 |
概伦电子
,
2022年度上海市科学技术奖
,
EDA
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
2023-05-26 |
新思科技
,
仿真系统
,
ZeBu-Server-5
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业,强化车规级验证解决方案能力
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
2023-05-19 |
芯华章
,
EDA
,
汽车电子
重磅!本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA
5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海举办云腾系列新品发布会,发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM)
2023-05-18 |
射频IC
,
地芯科技
,
CMOS
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
2023-05-17 |
新思科技
,
台积公司
,
Ansys
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