台积公司 | EDA 星球

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

winniewei -- 周六, 05/11/2024 - 11:31

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

winniewei -- 周二, 10/24/2023 - 11:57

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

winniewei -- 周四, 10/19/2023 - 11:30

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

winniewei -- 周三, 05/17/2023 - 15:58

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

winniewei -- 周五, 05/12/2023 - 09:53

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发

winniewei -- 周四, 12/15/2022 - 09:59

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

winniewei -- 周三, 11/16/2022 - 09:18

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

winniewei -- 周一, 11/07/2022 - 09:40

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

winniewei -- 周一, 07/11/2022 - 09:20

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合