重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA
5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）
CMOS是互补金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）的缩写，是一种常见的集成电路制造技术，也是数字集成电路和模拟集成电路中最常见的制造工艺之一。