【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！
CMOS是互补金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）的缩写，是一种常见的集成电路制造技术，也是数字集成电路和模拟集成电路中最常见的制造工艺之一。
CMOS
重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA
5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）