3月31日，2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上，思尔芯（S2C）不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖，

GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。

这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。

近日，砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售。此前，该芯片已成功运行多款3A级游戏大作，标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。

近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。

过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。

据产业人士透露，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职！此消息笔者已经获得证实。

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice^™系列，旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。

近日，英诺达EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速系统已完成并机调试，投入运营。