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概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项

9月15日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。

2025-09-23 | 概伦电子, EDA

2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中

2025-09-19 | 新思科技

2025年9月15日，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举行，英诺达的EnFortius®LPC低功耗设计检查工具（ELPC）凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“产品革新奖”。

2025-09-16 | 英诺达, EDA

2025年9月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。

在半导体产业的庞大链条中，EDA（电子设计自动化）虽不常被公众讨论，却扮演着至关重要的角色。无论是手机芯片、5G基站，还是AI服务器和航天设备，几乎所有现代电子产品的诞生，都离不开EDA工具的深度参与。本文旨在用清晰易懂的方式，解读EDA的核心逻辑、行业格局与未来趋势。

随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，

作为深耕EDA数字验证领域的企业，芯华章始终将人才培养视为推动产业发展的核心动力。中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛作为国家级学科竞赛，更是国内首个EDA领域专业赛事，为校企协同育人机制创新提供了重要载体。

2025-08-15 | EDA, 芯华章

芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。

2025-08-11 | IC China 2025, EDA

——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

2025-08-05 | 国微芯, Esse, EDA

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。

在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下，国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一，本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴，

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技共同宣布双方的突破性技术合作成果。

当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期，中国市场的响应显得尤为关键。