EDA 星球

近日，砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售。此前，该芯片已成功运行多款3A级游戏大作，标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。

近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。

全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计

在芯片研发领域，有一个词频繁被提及——EDA全流程覆盖。

过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。

据产业人士透露，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职！此消息笔者已经获得证实。

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice^™系列，旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。

在芯片设计和EDA工具应用场景中，RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节，也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义，就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。

近日，英诺达EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速系统已完成并机调试，投入运营。

思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。

2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）与西安电子科技大学（以下简称“西电”）举行战略合作框架协议签约仪式，双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。

在芯片设计全流程中，前端设计与后端设计是衔接紧密却目标迥异的两大核心阶段。EDA工具作为贯穿始终的核心支撑，在两个阶段的定位、作用的侧重点完全不同——前端聚焦“逻辑功能落地”，后端聚焦“物理版图实现”，共同支撑芯片从抽象需求到量产产品的转化。

概伦电子(股票代码：688206.SH)近日宣布与Fabless芯片设计厂商台湾矽创电子股份有限公司达成技术合作。

这不是工具升级，而是设计范式重构

一款芯片从抽象设计需求提出，到最终交付代工厂量产落地，需严格遵循“逻辑设计→全流程验证→物理实现”的核心路径。EDA工具作为各环节的核心支撑，其使用顺序与设计流程深度绑定，每个阶段都有明确对应的工具类型与应用目标。