国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
砺算Lisuan eXtreme系列GPU卡正式发售，英诺达SVS平台全程护航验证
近日，砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售。此前，该芯片已成功运行多款3A级游戏大作，标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。
西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程
专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架
仿真、综合、版图设计：EDA流程三大核心环节的操作与核心目的
在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。
华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇！
近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。
北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究
无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。
西门子收购 Canopus AI，将人工智能量测技术引入半导体制造领域
此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。
搞懂这4个EDA常用术语，芯片设计流程不再懵！
在芯片设计和EDA工具应用场景中，RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节，也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义，就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议
2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）与西安电子科技大学（以下简称“西电”）举行战略合作框架协议签约仪式，双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。
前端vs后端设计：EDA工具的核心作用与关键区别
在芯片设计全流程中，前端设计与后端设计是衔接紧密却目标迥异的两大核心阶段。EDA工具作为贯穿始终的核心支撑，在两个阶段的定位、作用的侧重点完全不同——前端聚焦“逻辑功能落地”，后端聚焦“物理版图实现”，共同支撑芯片从抽象需求到量产产品的转化。
