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概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项
9月15日,IDAS 2025(第三届设计自动化产业峰会)上,“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。
2025-09-23 |
概伦电子
,
EDA
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴,见证新思科技在华30年发展成果,共同讨论在智能系统新浪潮中
2025-09-19 |
新思科技
英诺达ELPC荣获“中国芯”EDA产品革新奖
2025年9月15日,“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举行,英诺达的EnFortius®LPC低功耗设计检查工具(ELPC)凭借其卓越的技术创新与市场表现,荣获“产品革新奖”。
2025-09-16 |
英诺达
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EDA
芯华章数字仿真工具GalaxSim在守正通信部署,加速国产通信芯片突破
2025年9月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。
2025-09-15 |
芯华章
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GalaxSim
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数字仿真工具
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EDA
一文读懂 EDA:电子产业的 “隐形引擎”,从定义到未来全解析
在半导体产业的庞大链条中,EDA(电子设计自动化)虽不常被公众讨论,却扮演着至关重要的角色。无论是手机芯片、5G基站,还是AI服务器和航天设备,几乎所有现代电子产品的诞生,都离不开EDA工具的深度参与。本文旨在用清晰易懂的方式,解读EDA的核心逻辑、行业格局与未来趋势。
2025-09-04 |
EDA
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电子设计自动化
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。
2025-08-29 |
微电子
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EDA
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Chiplet
智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
近日,第九届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2025)在深圳会展中心(福田)隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能,异构互联,共赢AI时代机遇》的开幕演讲,
2025-08-27 |
芯和半导体
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第九届中国系统级封装大会
国家级EDA赛事启幕 | 芯华章赛题公布,开启仿真优化探索
作为深耕EDA数字验证领域的企业,芯华章始终将人才培养视为推动产业发展的核心动力。中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛作为国家级学科竞赛,更是国内首个EDA领域专业赛事,为校企协同育人机制创新提供了重要载体。
2025-08-15 |
EDA
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芯华章
立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证
芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布,双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统(工业版)V10上实现高效稳定运行,标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025-08-13 |
芯和半导
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麒麟软件
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EDA
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及系统级、嵌入式设计,其主要功能是通过设计自动化和流程优化,提高芯片设计的效率和准确性。
2025-08-11 |
IC China 2025
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EDA
智算芯生 · 迭代无界 | 国微芯五款产品焕新发布,破“芯”局
——Esse系列再添芯品,贯通设计验证至制造生产全栈能力
2025-08-05 |
国微芯
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Esse
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EDA
【原创】打开EDA新战场,珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿!
在后摩尔时代的大趋势中,3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑,成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下,如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。
2025-08-01 |
EDA
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珠海硅芯
,
3DIC
【原创】华大九天郭继旺:国产EDA正在经历“大洗牌前夜”?
在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下,国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一,本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴,
2025-07-24 |
华大九天
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郭继旺
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EDA
赛昉科技联合合见工软实现国产一致性NoC IP与RISC-V核在大规模网络中的适配
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技共同宣布双方的突破性技术合作成果。
2025-07-24 |
赛昉科技
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合见工软
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RISC-V
【原创】RISC-V走向主流,中国需要怎样的EDA能力?
当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期,中国市场的响应显得尤为关键。
2025-07-22 |
RISC-V
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EDA
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合见工软
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