芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。

——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。

在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下，国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一，本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴，

当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期，中国市场的响应显得尤为关键。

在上周的第五届RISC-V中国峰会上，很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持，同样是设计一款芯片，设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器，在EDA工具支持上有哪些不同？

在EDA领域，仿真工具被誉为“芯片流片前的最后一道保险”，在后摩尔时代，先进封装、3DIC、Chiplet等趋势加速演进，使得仿真精度与系统级分析能力成为EDA工具厂商的新战场。

近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，

在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下，RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构，正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。

在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。

芯片设计公司长期面临双重挑战：既要研发高性能芯片方案，又得缩短周期抢先推新。当下，系统与软件的复杂度与日俱增，传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显，如介入时间靠后增加了开发周期，难满足行业发展，革新势在必行。

2024年1月，全球EDA龙头新思科技宣布将以350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys公司，随后，该收购进入各国反垄断调查环节，截止今年年初，美国、日本、欧盟都也已经批准了该收购，6月初，在美国断供中国EDA之后

思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。 

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

EMOptimizer®凭借自主创新的快速电磁仿真与优化引擎，在射频（RF）集成无源器件设计领域实现了前所未有的效率提升。其独特算法架构打破传统电磁仿真耗时长、优化效率低的瓶颈，使设计人员能够在更短时间内完成高精度建模与优化迭代，大幅缩短产品研发周期。

7月9日晚，华大九天(301269)发布公告称，公司于2025年7月9日召开会议，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》。

5月29日，美国BIS通知EDA国际三巨头新思、Cadence 和西门子的EDA工具对中国实施断供，以此遏制在中国半导体的发展，但是仅仅过去一个月，7月3日，美国BIS又通知三大家EDA对中国解禁，在中国强硬的稀土管制以及本土EDA强势崛起的背景下，

数字集成电路设计中，单元库和IP库宛如一块块精心打磨的“积木”，是数字IC设计的重要基础。