为AI而生：从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步，都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。 
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。 
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。 
英诺达入围首批四川省种子独角兽企业名单，国产EDA创新实力获认可
日前，四川省科学技术厅公示了首批四川省种子独角兽企业拟备案名单，共33家企业拟入选。英诺达（成都）电子科技有限公司凭借在数字EDA领域的核心技术突破与高成长性，成功入选，成为全省集成电路领域获此殊荣的代表性企业之一。
伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。
开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升
2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院，基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。
合见工软与紫光同创携手共建国产FPGA应用仿真验证生态
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）今日联合宣布，正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办：未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力2025年10月24日，华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题，致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态，推动中国集成电路产业实现高质量发展。
五载 “芯” 征程，共绘 AI 新蓝图！凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动10 月 30日，凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会，不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结，更是行业协同创新、共探未来的新起点。 
国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 
A级三连！概伦电子连续三年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
近日，上海证券交易所正式揭晓 2024-2025年度沪市上市公司信息披露工作评价结果。概伦电子（688206.SH）再度斩获最高评价“A 级” ，这是自科创板上市公司纳入信息披露工作评价考核范畴的三期以来，公司连续三年在信息披露考核中获“A”。
喜讯！英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业！近日，工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单，英诺达（成都）电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果，获评该称号！ 
芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
【原创】隼瞻科技的RISC-V版图：从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”
在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
AI+，国产EDA的逆袭利器！
国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，
【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！
