EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。

近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，

在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上，数字EDA解决方案提供商思尔芯（S2C）凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

9月15日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。

2025年9月15日，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举行，英诺达的EnFortius®LPC低功耗设计检查工具（ELPC）凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“产品革新奖”。

2025年9月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。

在半导体产业的庞大链条中，EDA（电子设计自动化）虽不常被公众讨论，却扮演着至关重要的角色。无论是手机芯片、5G基站，还是AI服务器和航天设备，几乎所有现代电子产品的诞生，都离不开EDA工具的深度参与。本文旨在用清晰易懂的方式，解读EDA的核心逻辑、行业格局与未来趋势。

随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，

作为深耕EDA数字验证领域的企业，芯华章始终将人才培养视为推动产业发展的核心动力。中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛作为国家级学科竞赛，更是国内首个EDA领域专业赛事，为校企协同育人机制创新提供了重要载体。

芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。

——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。

在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下，国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一，本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴，

当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期，中国市场的响应显得尤为关键。

在上周的第五届RISC-V中国峰会上，很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持，同样是设计一款芯片，设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器，在EDA工具支持上有哪些不同？