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新思科技关于美国解除近期对华出口限制的声明

加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日——新思科技( Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。

刚刚,美国解除EDA断供了!

根据2025年7月3日的报道,美国政府已正式通知取消对中国芯片设计软件(EDA)的出口限制。这一决定是中美贸易协议的一部分,旨在促进两国关键技术的流动。

好消息!大基金三期将重点支持光刻机和EDA等关键技术突破

据媒体报道,最新消息,大基金三期将重点支持光刻机和EDA(电子设计自动化)工具等关键领域的技术突破,以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析:

Signoff利刃出鞘!物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航

在芯片设计的流片之路充满挑战,物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程,为IC设计契合制造需求提供坚实保障。

西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

西门子在 EDA 产品组合中增加新的 AI 功能,以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间

范式级技术革命!合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案

2025年6月24日,中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”,会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展,并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品,助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。


今年最热的这家国产EDA,又出爆款了

2025年的中国EDA市场绝对是半导体产业最热的一个行业,无论是三大家的断供阴云,还是国产EDA的巨头并购,都吸引了足够的关注度。而这其中,最热门的国产EDA公司非芯和半导体莫属。

【原创】AI来了,EDA工程师会失业吗?来看看西门子的分析

AI正在与千行百业融合提升生产力效率,EDA自然也不能落伍,那EDA与AI结合后会替代人类吗?EDA工程师会大量失业吗?

【原创】Synopsys收购Ansys面临重大变数!中国推迟最终审批

据媒体报道,中国反垄断监管机构近日推迟了Synopsys与Ansys之间350亿美元的并购案的最终审批,该案遭遇重大阻碍。

【原创】回应美国断供EDA和IP,中科院发布的“启蒙”系统让美国网友惊呼“又一个市场丢了!”

5月30日,美国政府为了遏制中国半导体的发展,突然宣布对中国断供EDA和IP ,详见《这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!》,近日,中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室联合软件研究所,宣布推出全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。

无惧EDA封锁升级,思尔芯国产方案筑牢客户验证防线

近日,EDA三巨头集体断供中国市场,造成许多现有芯片项目延期。即使企业已经购买 “永久许可授权”,但是工具缺少支持和维护,项目随时可能会遇到问题而阻塞,甚至休克停止。

超逸达携手培风图南为先进工艺提供高效、精准的RC提取

培风图南在Mozz TCAD引入超逸达全新三维有限元 RC 提取引擎 Lepton,赋能高端工艺仿真工业应用


国产EDA在反击!芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型求人不如求己!美国断供中国EDA和IP ,本土EDA在加速发展!
破局 EDA 断供危机:合见工软免费开放国产高端 PCB 设计平台及全流程 EDA 工具试用

在美国EDA断供的全面危机之时,中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻,合见工软挺身而出!

【原创】这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!

随着今天美国BIS给各大EDA的信件曝光,这次美国EDA断供中国事件比传闻的更严重!

西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业?

据媒体报道,特朗普政府已要求提供EDA软件的美国公司停⽌向中国出售服务,这是美国为阻碍中国发展先进芯⽚⽽采取的最新举措昨日有报道说西门子 EDA(Mentor)已暂停对中国大陆的支持与服务,部分技术类网站已对中国区用户关闭访问权限。

AI为EDA插上智能之翼,加持国产芯片设计创新

5月24日,2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲,分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态,

EGBox:一体化工业级实时仿真旗舰平台,全功能覆盖

随着电力电子、新能源等领域的快速发展,复杂系统仿真需求日益增长。EasyGo 半实物仿真事业部深耕行业需求,推出基于 CPU+FPGA 异构架构的一体化工业级实时仿真器——EGBox

3DIC验证设计创新:Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核!硅芯科技自研3Sheng Integration Platform,实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等,集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一,具有统一数据底座,支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化,并在多个功能和性能上具有独创性。
西门子收购 Excellicon 为 EDA 设计引入先进的时序约束能力

此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计,并提高功能约束和结构约束的正确性